Semiconductor Intelligence估计，2023年汽车半导体市场规模为670亿美元，较2022年增长12%。前十二大供应商占据了四分之三以上的市场份额。英飞凌是最大的汽车半导体供应商，规模为92亿美元，占市场份额的13.7%；恩智浦半导居第二，占市场份额的11.2%；意法半导体（ST）位居第三，占市场份额的10.6%。这三家公司占据了超过三分之一的市场份额。对于大多数公司来说，汽车业务是其总收入的重要组成部分。在前六大公司中，汽车业务的收入占比从34%到56%不等。

　　随着汽车半导体行业从疫情相关的短缺中恢复，2021年以来，该行业表现出强劲增长。然而，目前市场有放缓的迹象。前三大供应商的季度汽车半导体收入反映了这一趋势。英飞凌报告称，汽车半导体营收2022年和2023年初增长强劲，但在2023年第二季度达到顶峰，此后一直在下降。不过，英飞凌对2024年第二季度汽车收入的预期是环比增长5%。恩智浦在2023年第四季度实现了季度收入增长，但报告称2024年第一季度收入下降了5%。恩智浦2024年第一季度的报告指出，2024年上半年库存持续减少，整体汽车市场疲软。ST 2022年和2023年的季度收入增长强劲，平均增长7%。这一增长趋势在2024年第一季度结束，当时ST报告其汽车收入下降了23%，并称进入了“减速阶段”。

　　根据国际汽车制造商组织（OICA）的数据，2023年汽车产量为9350万辆，较2022年增长10%。这是自2010年从2008-2009年大衰退中复苏以来最强劲的产量增长（26%）。2023年的9350万辆汽车产能，仍低于2017年9730万辆的历史最高水平。该行业在2018年和2019年经历了适度下滑，随后在2020年因疫情相关的停工而下降了15.4%。然而，似乎大部分被压抑的汽车需求已经得到满足。标普（S&P Global Mobility）在2024年4月预测，未来三年轻型汽车产量将增长0%至2%之间。标普预测范围的中点显示在下表中。

　　在2021年疫情后强劲复苏、实现26%的增长后，过去两年整体半导体市场一直表现疲软。据WSTS称，半导体市场在2022年仅增长3.3%，2023年下降8.2%。WSTS在2024年5月预测，2024年将强劲增长16.0%，2025年将增长12.5%。汽车是过去两年半导体市场唯一的亮点，IDC估计，汽车半导体在2022年增长17%，在2023年增长10%。IDC在2004年5月的预测中称，未来三年汽车半导体市场的增长将放缓至5%至7%的区间。

　　报告表示，在宏观经济条件和半导体需求疲软导致两年收缩后，后端设备领域预计将于2024下半年开始复苏。具体来讲，哈希 HASH2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算（HPC）用半导体器件复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求预期复苏，支撑这些细分市场增长。此外，后端增长预计将随着时间推移而增加，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。

　　中国台湾电路板协会（TPCA）引用工研院产科所统计，2023年全球载板产值约为133.4亿美元，较2022年且2022年的182亿美元下降26.7%。展望2024年，尽管全球经济仍面临诸多不确定，以及地缘政治风险仍在，但随着终端产品库存调整见效，消费市场复兴迹象显现，都有助于全球载板市场回暖。特别是在AI强劲的需求带动下，将进一步驱动高阶载板的复兴动力。预计2024年全球载板市场将达到153.2亿美元，较2023增长14.8%。