哈希 HASH(访问: hash.cyou 领取999USDT）
从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线年左右，以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。
AI（人工智能）技术的加速发展，逐渐成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。被AI浪潮席卷的行业中，消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑还是智能穿戴产品，各大厂商都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，部分智能手机厂商更是投入大量人力物力到自研开发AI大模型中。2024年以来，以三星、小米为代表的各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品，作为消费电子行业的风向标，Apple（苹果公司）也正式发布了AI产品AppleIntelligence，将搭载在后续版本的手机上。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。
PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2023-2028年PCB行业营收复合增长率预计可达5.4%，全球及国内PCB产业规模在2028年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
此外，受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，产值占比维持50%以上，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分都是大陆及台湾的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制。因此，PCB专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。
经历了2018-2022年的快速扩张后，进入2024年以来，由于供需两方的双重困境，动力电池行业全年持续降价、去库存。由于整体市场需求的放缓，除了几家龙头动力电池厂商能够凭借高品质电池维持价格稳定外，许多中小型及二三线动力电池厂商被迫通过价格战来保护自己的市场份额。这种情况下，国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐，国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时，受海外动力电池企业扩产影响，海外锂电设备市场需求持续上涨，国产锂电设备企业海外业务不断增长。
半导体产业的发展是全球经济重要的组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能、服务器芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日俱增。近年来，尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2024年，全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态，迎来新一轮增长周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第二季度全球半导体产业销售额同比增长18.3%，达到1499亿美元，6月单月销售额同比增长22.9%，显示出市场复苏的强劲势头。AI技术的发展是推动此轮半导体行业增长的主要动力。
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
其中，消费电子设备业务实现营业收入7.87亿元，同比下降9.25%。2024年上半年，围绕大客户的创新性需求，公司密切参与到其各类智能穿戴产品的生产研发环节，在激光加工、3D打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺。同期，公司着力开拓安卓系客户，基于客户的定制化需求，提供了激光钎焊机、激光镭雕机、自动化组装设备等产品，进一步提升公司在消费电子行业的市场占有率。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已高效组建起海外研发销售团队，力争抓住供应链多元化带来的市场机会。
PCB设备业务实现营业收入15.64亿元，同比增加102.89%。2024年上半年，随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下，公司开发推出了第二代钻房自动化方案，搭配十二轴机械钻孔机、大族MES系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统钻孔方案的120%；同时推出的高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已获得客户高度认可。面对AI算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高阶PCB加工需求增长，公司推出了钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、高转速封装基板专用机械钻孔机、新型激光应用设备等产品方案，满足客户对高阶PCB加工工艺的要求。未来公司高阶PCB加工设备的销售占比将进一步提升。
2024年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住PCB产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。
2024年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经实现Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
其中，高功率激光切割设备实现营业收入12.54亿元，同比增长5.15%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入1.20亿元，同比下降21.20%。报告期内，公司推出了全球首台150KW超高功率切割机，持续扩大在高端领域的市场影响力，与浙江鼎力603338）、东南网架002135）、中国石油、爱玛科技603529）等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司同步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。二、核心竞争力分析
自2010年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《十四五智能制造发展规划》《推动工业领域设备更新实施方案》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
公司近几年一直处于高速发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务单元数量也不断增加。尽管公司在2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效率性。但受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，公司经营决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。但随着行业对专业人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的影响。公司拥有大量技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。