手机组装厂生产流程 接到公司生产指令： 一：确认生产指令 .报目单 . 二：以生产指令和报目单，来组装样机 三：确认软件，特别注意 LOGO. 语言 .版本 四：确认包装，和业务员来确认商业包装 .卡通箱外包装和卡板的尺寸 五：以上确认后，由仓库发送物料到组装厂。工程人员出送软件 六：物料到达组装厂后，与组装厂仓库人员确认物料，特别注意贵重物料的数量，确保一直后安排生产 七：生产；将报目和生产指令给组装厂确认后，由组装厂 PMC 和工程人员来安排生产生产工位注意事项 与标准；在生产中凡是接触到 PCB 板的必须带静电环和静电手套，以避免静电损坏 PCB 板，焊接工位的 烙铁的温度不能超过 350 度 1 ：PCBA 板升级；该工位特别注意，软件版本是否和指令单一致，操作人员必须带静电环和静电手套， 并检查 PCB 板有无不良，有不良及时上报。 2 ：贴按键 DOME ；该工位操作员要带手指套避免 DOME 上留下指纹、汗液，导致按键不良，在贴 DOME 之前要用酒精清洗 PCB 板上的金手指触点。 3 ：焊接送话器；送话器正负极不能焊反，焊接点必须均匀，不要假焊漏焊连锡，特别注意焊点的锡不要 过多。此工位烙铁温度不能高出 320 度，焊接时间不能高于 2 秒，否则温度时间过高，导致送话器损坏。 特别一些机型 4 ：焊接喇叭；确认好是否有正负极不能焊反，焊点均匀圆滑。 5 ：安装天线；我公司的产品都是内制天线，在安装是特别要注意天线的触点，是否与 PCB 板接触好（我 公司大多都是喇叭在天线内，有音腔密封泡棉，在贴泡棉工位特别注意不要偏位，偏位很容易将 PCB 板的 天线触点盖主导致发射功率底） 6 ：焊接 LCD ；该工位非常关键，我们 C200 主板的 LCD 的 FPC 非常容易损坏，所以在焊接 LCD 的时 候必须一次成型，烙铁的温度不能超过 350 度，在 LCD 的 1 脚和 20 脚 19 脚的 FPC 特别容易焊接不良导 致损坏，所以该工位的操作人员必须经过专业的培训。焊点的锡均匀圆滑 ，不能有高低不平连锡虚焊假焊。 7 ：固定 LCD ；该工位要开机检测 LCD 是否焊接好，有无不良。用酒精将 LCD 焊点处的焊油擦洗干净后 将 LCD 固定到 PCB 板上。 8 ：装壳；装壳前要检查 PCB 板上的 LCD. 喇叭 .送话器 .天线 .DOME 是否焊接好装到位，确认后装壳；装 面壳时不要把 LCD 保护摸压到，装完壳后检查 A 壳与 B 壳是否装到位，有无缝隙。有些机型的壳料是电 镀或者高光亮漆，必须要贴保护摸，避免划伤。 9 ：装螺丝；该工位的电批要根据我们的螺丝来调试扭力，打螺丝前要检查壳是否装到位。有些机型的螺 丝有几种一定要分开。 10 ：贴镜面；该工位必须带金手指套，确保不要直接用手接触到镜面和 LCD ，将 LCD 保护摸拿掉是特别 注意不要将面壳 LCD 泡棉带出来，后用离子风枪把灰尘吹掉后再贴镜面。 11 ：外观检查；该工位检查外观有无不良， LCD 上有无灰尘或指纹，按键有无手感。 12：帖机身标；机身表 合标 进网标（国外不需要）和卡通箱标（看客户需求）确保一致，机身标要贴正。 13 ：写码；写码一定要写完整，电脑确认完成才可取下机器，否则回造成不开机，开机白屏等故障。 14 ：CMD55 中测仪检查手机发射功率要在 25db 正负不能底 5db 15 ：功能全检；该工位要检查所有功能，耳机和充电测试。 16 ：QC 检查；该工位再次检查，机器所有功能外观。 17 ：包装；要注意不要漏放多放电池 .充电器 .耳机 .说明书 .合标是否贴到位，手机装合前要擦机，将保护摸 拿掉，该操作人员必须双手带静电手套，将组装留下的指纹擦掉，有些机型壳是电镀或高亮漆，擦完机后 再重新贴保护摸后装入手机 PE 袋，再装入彩合。按生产指令要求装入卡通箱，打卡板。八：清退剩余物 料，在生产时电子物料损耗 1% 其他 5% ，退物料时 ，要确认好不良物料的原因 ，分好作业不良和来料不良，哈希 HASH