Speaker，Receiver，Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋)；2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm （30万象素），7mm （130万象素），8.5mm （200万象素）。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要 LCD主屏到主板的距离：1、主板泡棉的厚度0.2mm （压缩后），0.5mm （压缩前）；2、下后壳壳体厚度0.5mm(LCD处)；3、镜片双面胶厚度0.2mm；4、镜片的厚度0.8mm；（一般）5、上后壳与下前壳间隙0.4mm；6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmDOME柱；7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm；8、DOME的高度0.3mmMainBoard

　　REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“＋，－”（或只标出正）；焊盘 3不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与 壳体前顶后压点≥6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭 4 曲 主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声 5热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。自攻BOSS也如此主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。主板背面贴片避让后壳 BOSS孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间 6隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地7BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm） PCB上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。 8 （原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音） 9PCB外框尺寸公差：边到边0.127；孔位置：0.075；具体要与PCB厂家确认。 针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方10不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。 如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位哈希 HASH孔距离FPC焊接区域1mm以11上，防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计) PCB外形与HOUSING内壁间距=0.5MM，最少离开0.3mm。尤其要注意与卡扣的间隙，防止12卡扣无退位。一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。 对于弹片接触器件：SPK、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必13须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上14一定要预留接地焊盘位置：Dome、外壳金属件、LCD等 预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔，天线支架、按键支架、SPK支架定15位孔的位置。 a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）b.将各配件定位、 破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.5~0.8MM16的半径圆角外形转角.(最好咨询厂家通用铣刀直径) PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm17时，厚度要加上10% 主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和18此地铜。否则屏和按键在合缝处的ESD不过。19为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和两侧，也必须大量铺地 主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm，尽量200.5mm。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件 φ5dome在PCB上的PAD：φ6，上下平行段间距5mm。Φ4dome在PCB上的PAD：φ5，上下20平行段间距4mm。20提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。拼版图

　　PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始--影像:采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。--正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。--在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨

　　序。--钻孔与电镀:如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。--在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经 过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。--多层PCB压合:各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。--处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接 1拼板中，单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。通常1.6mm 2邮票孔直径0.5mm；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相切，方便分离。3邮票孔尽量不要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线邮票孔放置位置处的元件/线*5mm 6BADMark：一个单板一个，外?3内?2同心圆，距板边5~6.5mm 7FiducialMark：4个，直径1，边距3*15mm 8单板距离四周拼板间隙：最窄处2mm 单板与单板间拼板框宽度：最窄处1.6~2mm，不能小于厂家通用的铣刀直径。否则强度 9较差影响SMT 拼板板边最窄处宽度：上下传送带承载区域8~10mm，两侧5mm。如果怕板子变形则两10边的板框不能省；但如果优先考虑板子利用率要达到80%，则两边板框可以省掉。11所有内角：R0.8mm或者0.5mm（确定厂家铣刀直径） 要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。注意突出器件与 单板四周的板框是否预留间隙：如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板时需带着这些器件12做图，做完后删除。13板框四角倒圆角：直径414邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾

　　0.5mm），外壳显示AA区大于LCDAA区0.5mm，所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。如果前壳AA扩得太大，一方面屏的黑框外露太宽，另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域，会使滑3线试验失败。LCD是否定位良好，确认是胶框定位还是PCB定位，注意不要双重定位，否则有可能会杠住LCD，装配困难且跌落易碎。如果是PCB定位的线mm以防止过定位。如果是胶框定位的线mm，同时LCD与主板的背胶不要太粘防止过定位也防4止跌落时屏被PCB拉碎。胶框定位的话，LCM胶框四个角切开2mm，防止跌落时屏的四角碎裂，注意切开位置的立壁导圆角以防止尖角应力集中；定位框中间为避让卡扣行位的破开处要做F型，不要做E型，以防止应力集中。胶框顶部C角0.2或者0.3方便LCD装入。胶框定位的线mm，否则太软跌落易变形出现问题，尤其是LCD下方要避让FPC的两段窄的前壳定位5胶框，尽量加筋来加强强度。LCD四周和背后避免有突出的RIB和器件（0805电容、摄像头后背、马达pin脚等），否则跌落和滚筒的时候严重会导致屏幕碎裂，轻的也会导致LCM内部的菱镜增光片互相

　　挤压，导6致显示有指纹样白斑。缓冲泡棉的选择是否恰当:面积尽量大，厚度尽量厚，可以有很好的缓冲效果，同时也可以加大对厚度不同的屏的兼容性；压缩量不能太大，以免会把LCD压出亮斑，也不能太小，否则粉尘测试不通过。LCD泡棉压缩后的余量0.3mm以上。(泡棉有回弹损失，正常温度下3%，7高温高湿情况下会有20%左右无法恢复。正常设计数值是压缩40%合适。最大不要超过60%)8泡棉与LCD的匹配及固定方式是否良好，考虑XY面方向上的装配间隙单边0.2mm9触摸屏的泡棉开口距离TP禁压区（电阻膜）0.2mm以上。LENS背胶建议厚度最小0.15，太薄的话胶体无法充分融入被粘贴表面，粘性不牢靠。背胶10最窄不要小于0.8~1mm。可以考虑背胶区的壳体加火花纹以增加背胶粘贴力。11LCD封浇口是否突出，跌落会碎裂。12LCD在组装过程中是否会造成不洁.13在B-B连接器处要加筋/泡棉压住，以防止松脱14定位筋避让LCD的fpc走线。为做好ESD，LCD四周的主板上必须大量铺地。同时FPC大量打地孔，让FPC表层尽量多的铺15地铜。加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。对于翻盖机，A壳要长筋压住SUBLCD周边pcb，间隙0.05~0.1mm。防止LCD在壳内前后窜动，16也防止小屏被压碎。筋的长度尽量长些，防止跌落时顶坏主LCD。17如果LCD要加屏蔽盖，那么屏蔽盖与LCD间隙为0.1mm。Z方向间隙为0mm18翻盖机的小屏幕四周必须有A壳的筋顶住，否则会被压碎直板机或PDA手机，LCM模组下边沿距按键外观线MM以上（因为FPC超出LCD的holder最少191mm），以便于结构作LCD的定位框和按键翻边搭界区。LCM背面粘主板的背胶切勿太粘，否则跌落或者滚筒的时候屏会被瞬间变形的主板拉碎。建议用0.05或者0.1mm厚度的背胶而不要用0.15的背胶。因为是预定位，因此背胶粘性差也没关系。另外注意，如果用0.05mm厚度的背胶，注意焊接式FPC的拉焊高度空间是否足够。20触摸屏必须要有铁框，最好是双面铁框，最少也要有个上铁框。且前壳显示区壁厚最薄处21要达到0.7mm。否则跌落很危险。但要注意，加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD

　　对于折到PCB背面zif连接的LCM的FPC，其金手指补强板宽度包括两段：插入zif段和外露折 弯补强段。FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便 画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC做寿22命测试时受伤，要距离0.5mm左右，PCB酌情切避让槽。 对于需要焊接的FPC，FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接23段脱开。24对于直板或者翻盖机的焊接式LCD，可以考虑LB上开孔，将FPC焊到LB的另一面。 Lcm 拉焊式Fpc 务必注意压焊区域背面是否有重要器件，或者有大面积铺铜。此点请务必与电子沟通清 楚，以确定到底采用热压还是人工拉焊。如果热压，高度预留0.2mm以上；如果手拉焊，高 1度预留0.4mm以上（含LCD背面背胶撑起来的高度）。 FPC焊接端和PCBPAD外围必须要加直径1mm以上的定位孔。但是定位孔不能加在FPC金手指 2宽度内的两侧，防止定位柱顶到hotbar 3FPC金手指两边的保护区域的厚度不能超过金手指厚度，否则hotbar无法顺利压下 4PCB上PAD的背面要有空置区域以放置压头下压时的支撑件。尺寸：金手指长宽分别加2mm 金手指双面镀铜，金手指开过锡孔，封闭式FPC的设计数据：pitch：0.8mm；PCBPAD宽： 0.4mm长：3mm；FPC金手指宽：0.4mm长：2.7~2.9mm；钢板开孔宽：3/4PAD长：3/5PAD；过 5锡孔孔径：0.3mm过锡孔中心距:1.5~1.8mm 金手指双面镀铜，开窗式FPC设计数据：pitch：0.8mm；PCBPAD宽：0.4mm长：3mm；FPC金 6手指宽：03~0.35mm长：2.7~2.9mm；钢板开孔宽：3/4PAD长：3/5PAD； 金手指上的铜尽量用压延（RA）铜，不要用电解（ED）铜。压延铜适用于多次或大曲率转 7动折弯等

　　DOME表面要涂银浆网格，银网线欧姆并且网格要接地以防止ESD，dome接地设计：a.DOME两侧和上下凸出接地耳朵，用导电布粘在PCB接地焊盘上。尽量四边都接地，最少也要三边接地b.DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式，银浆容易断)c.提前1在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。垫高层上需要开出派气槽。22DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔，直径1.2mm。 3dome比PAD单边小0.2~0.5mm，比如跑道型PAD，窄边宽度4.5mm，dome对应边宽度 3.8mm。一般φ5dome在PCB上的PAD：φ6，上下平行段间距5mm。Φ4dome在PCB上的3PAD：φ5，上下平行段间距4mm。44dome距离PET边缘不能太近，否则会进灰影响使用。尽量1mm以上。 Dome作用力大小一般取值150~250g。推荐180~200g。厂家提供的F~S特性曲线 （有效做动峰值）越大，越不容易连键。比如S1值在0.12mm以上会好些。Dome材质采用不锈钢SUS301(490—530Hv)，SUS304(370—430Hv)等镀镍。dome球面上

　　必须6选择带最少三个以上凹点的，以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能1.DOME整体高度为0.35MM，行程为0.25MM。2.动作力为160±25g，动作寿命为100g/500K次。3.未标注R角为0.2M。4.采用4凹点METALDOME，直径为？？mm。5.表面刷银桨，间 距0.4mm，电阻值小于1Ω。7.未注公差按照图示公差等级7.图中带“*＂尺寸为QC管控尺 寸。6底衬的材料为PET，厚度0.08mm；垫高层的材料为为PET，厚度0.08mm7Speaker

　　1spk出音孔面积恰当；10%~20%的spk面积，(一般开1MM直径的圆孔多个)前音腔密封，音腔大小足够；前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果，同时决定音效的重音效果（共振幅度）。前音腔高度最少0.4~1mm（泡棉压缩之后）高频段声音才会响2亮地释放出来；同时如果要达到“超重低音”效果，音腔高度最少1~2mm。后音腔大小足够，泄漏孔远离SPEAKER；后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果，由于声音的基本频段是中低频，因此后音腔作的大的话，声音会很大很宏亮。如果speaker周围有很多孔，比如分壳缝隙、侧键孔等，尽量设计专门的密封起来的后音腔。3spk前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。否则两者相位4叠加，声

　　音会变很小。5注意要留出贴防尘网的空间6SPK的走线要注意，避免有壳子压线SPK前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被闷住，建议用网格布，不要用不织布 8引线长度是否方便焊接，采用32型号的线是否有采用适当的泡棉作为缓冲SPK及PCB间的间隙 对于弹片接触SPK，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要10求单边大于接触片0.5以上11弹片必须设计原始和压缩后两种状态。12有空间的话尽量自带音腔 考虑ESD接地及TVS管；speaker与外界连通，ESD很容易打进去，因此speaker周围的卡13座，电源，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。

　　听筒一定要有前音腔泡棉，且前音腔高度必须0.5mm以上（泡棉压缩之后）。否则音频响1度不过，而且ESD也大受影响。翻盖机SPEAKER/REC一体双面发声式，REC与外定位圈单边间隙0.2，外定位圈不要密封住，2否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。3单体receiver注意要压紧，防止不密封导致声音小4弹片必须设计原始和压缩后两种状态。对于翻盖机的receiver，合上手机后，音孔不能与mic重合，否则在合盖时会有明显啸叫5。建议错开距离〉6mm弹片式receiver可能会顶起壳子，导致LCM进灰，因此弹片不能太硬。67RVE前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前

　　MIC进声孔大小及位置是否合适：MIC出声孔面积≥1.0平方毫米或者圆孔≥φ1.0以防止啸1叫；出音位置以底面发音比较好，因为与receiver共面的出音位置会更容易导致啸叫壳体是否留有足够走线的空间。引线长度是否方便焊接，采用32型号的线焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业.MIC与壳体间必须有MIC套(允许用KEYPAD上面自带的RUBBER来固定MIC)，同时尽量用mic塑胶槽把MIC卡紧以避免啸叫。4对于dip方式的MIC，为了防呆，它的两个焊针一般都设计成偏心的，那么PCB上要注意增加5Mark区域，以防止焊反对于翻盖机的MIC，合上手机后，音孔不能与receiver重合，否则在合盖时会有明显啸叫。建6议错开距离〉6mm考虑TVS管；MIC与外界连通，ESD很容易打进去，因此MIC周围的卡座，连接器等关键器件也7要同步考虑好接地。FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的情况，导致机械测试失败8。要提前考虑好定位、配合等问题

　　1壳体是否紧密固定moto，采用rib而非面接触方式固定MOTOR2moto尽量放在板边，以得到更好的振动效果；同时靠近螺钉柱，防止振动脱开对于弹片接触MOTO，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上柱状马达头要画成整圆柱，圆周方向与壳体间隙单边≥0.5，长度方向间隙≥0.5SMT式马达:壳上长肋加泡棉定位z向即可对于柱状马达，要注意其下面的泡棉会不会长度方向没装配好碰到摆锤，导致马达不转。注意马达轴向串动尺寸一般都达到0.3mm，因此马达头和马达体之间的胶墙不要做太厚，0.5mm即可。否则马达头会涉，影响震动。如果马达振动时有卡拉卡拉的响声，请注意是否是按键或者侧键装配太松引起的震动弹片必须设计原始和压缩后两种状态。引线长度是否方便焊接，采用32型号的线mm

　　-0.4（塑胶厚度）-0.2（塑胶与器件间隙）=0.3mm，可见对于1.9mm的SIM卡座，卡的下方基本没有办法放置器件了。对于其他高度的平抽式SIM卡座，也要计算一下，把1.9换成相关高度即可。平抽式SIM卡座3D上要画工作和抽出两种状态。卡的侧端与电池侧壁的距离1MM以上，以便于用户取卡。手机SIM卡的长向的其中两个接触片中心间距7.62mm，长向接触片与接触片间最短距离5.62mm，选4取卡座的时候要检查一下卡座的长向的弹片中心间距是不是在7.62左右。太短会造成接触不到导致不识卡。手机SIM卡六个接触片的长向的中心线mm。注意在卡和卡座建模的时候，把中5心线画上去，装配完后检查是不是重合。不重合说明卡座可能会有问题。最好的方法是把SIM卡和卡座画在一起，然后把卡剪切掉，再通过特征模型树来控制SIM卡是否显示。6对于桥式SIM卡座，他的横向桥式钢片必须加冲凹槽，否则会瞬间掉卡。选卡座的时候要注意此点7手机卡下方不能有屏蔽盖和导电布，以防止ESD测试时静电反串影响SIM数据线最好提前在壳体上做上SIM卡取卡方向的标示，不然客户提出来

　　1PUSH式TFCARD是否方便取卡，需要时加取卡凹槽；2卡离外壁要有足够的空间作塞子；3卡座两端是否有空间作塞子的定位和卡扣；4塞子拉开时卡能否顺利取出；5是否有防ESD措施；6与厂家讨论好能否达到3k（或者4k）次的插拔次数注意卡座顶部有没有弹片随着卡的插入拔除而上下弹动。如果有的线避让。注意T-flash卡有三个位置：弹出位置、工作位置、压缩位置。需要全部画在3D上8。壳体上开的取卡孔要保证手指能达到取卡时卡所在的压缩位置9注意弹片处(随着卡查出的地方弹片的运动)的避空

　　扣； 3PLUG插入时和壳体是否有干涉； 4PLUG插入时塞子能否完全避开； 5Rubber塞得转折处，rubber厚度不要小于0.8mm，否则有拉断隐患(1.5Kg)。根部导圆角。 6挂Rubber塞得壳体筋，宽度厚度不要小于1.5mm，否则很容易就拉断。 7Rubber塞子的转折处，注意要在plug本体的靠外处，否则rubber折弯后会顶住plug 注意连接器顶部有没有弹片随着数据线的插入拔除而上下弹动。如果有的线mm，同时要保证IO插头与壳体周圈xy向间隙0.30mm，防止插头直接顶 在壳子上。需要研究一下IO插头与插座的装配关系尺寸。如果IO或者USB内缩太多的话，就要 PCB上局部突出，保证IO和USB到壳外的距离，防止插头插不到位，一定要保证0.3mm的间隙。 910塞子与机壳外观配合单边0.05mm间隙11塞子加筋与联接器内部单边过盈0.05，倒C角利于装配 电源插头必须装配到3D模型中，防止实物装配插不到底。可以把IO插座和插头画在一起，然12后把插头剪切掉，再通过特征模型树来控制插头是否显示。 13 壳体 IO 口处开口，在径向应该大于 IO 插座单边 0.3USB 壳体凸出USB插座0.8~1.0mm，同时要保证USB插头与壳体周圈间隙xy向0.30mm，防止插头直接 顶在壳子上。需要研究一下USB插头与插座的装配关系尺寸。如果IO或者USB内缩太多的线就要PCB上局部突出，保证IO和USB到壳外的距离，防止插头插不到位。2塞子与机壳外观配合单边0.05mm间隙 3塞子加筋与联接器内部单边过盈0.05，倒C角利于装配 4注意USB顶部有没有弹片随着数据线的插入拔除而上下弹动。如果有的话，注意壳体避让。 数据线D模型中，防止实物装配插不到底。把USB插座和插头画在一起，然后 把插头剪切掉，再通过特征模型树来控制插头是否显示。 5 6壳体在USB处开口，在径向应该大于USB插座单边0.3

　　2组装外壳时，是否会JACK干涉，而造成组装不易，要检查组装顺序。3卡座两端是否有空间作塞子的定位和卡扣；4是否有防ESD措施；5耳机塞得转折处，rubber厚度不要小于0.8mm，否则有拉断隐患。根部导圆角6挂耳机塞得壳体筋，厚度不要小于1.5mm，否则很容易就拉断。7壳体在耳机处开口，在径向应该大于耳机插座单边0.38塞子与机壳外观面单边0.05mm间隙9塞子与联接器内部单边过盈0.05，倒C角利于装配耳机插头必须装配到3D模型中，防止实物装配插不到底。把耳机插座和插头画在一起，然10后把插头剪切掉，再通过特征模型树来控制插头是否显示。11手机常用直径2.5MM的，也有用直径为3.5mm的，选用时注意是否支持立体声。

　　1电池受固定他的卡勾的力的方向要与电池接触座的弹片方向平行，不然弹片会受力错开；如果是内置电池，建议电池连接器采用侧面立式接触，且尽量不要放在中线位置，以防止电池放反引起瞬间短路；如果是外置电池，建议采用底接触的连接器，要尽量放在中间，2防止产生不均匀的缝隙，同时要远离电池卡扣的一端；直立式电池连接器压缩位置分三段：freeposition；workingposition；Maxposition。其中workingposition是电池工作位置，此时电池上端面距离壳体胶墙一般有个0.3mm左右的距离；而Maxposition则是电池退出时电池卡座压缩到的最大位置，此时电池卡座弹片完全退到壳体胶墙里面，电池也顶住胶墙，电池另一面的卡勾则退出壳子底部的电池卡勾孔，此3时电池可以取出。4弹片必须设计原始和压缩后两种状态。5弹片压缩率尽量达到70%以上如果弹片采用底接触的方式，且放在电池y向中间部位，需要提前考虑好电池可能被顶起6来，与后壳产生缝隙。尽量放在两端且靠x向中间的位置。提前考虑好静电问题，连接器要藏在电池或者电池盖的里面，防止静电打到电池连接器上7。电池盖分模线距离电池与连接器之间的结合面4mm以上。立式电池连接器后方要加挡筋，防止跌落将其焊脚冲脱开，导致掉电。挡筋与连接器间隙80.2mm。挡筋要加C0.3mm，以方便安装。9立式连接器要注意弹片压缩方向是如何，不要设计成反压，否则实际安装可能装不上去

　　1根据硬件要求确定pin数是否足够； 2pin角顺序是否正确；要重点检查 3根据厚度空间确定高度，根据宽度空间选择PIN间距； 4考虑ESD接地； 5壳体上加筋/泡棉压住，以防止松脱； 做设计时一定要都按照母座作参考尺寸，如果以公座作参考尺寸，那么母座扣上后会与公 6座周围的器件发生干涉。 71.FPC折弯次数需达到100K以上。2.未注圆角为1MM ZIFCONNECTOR 1根据硬件要求确定pin数是否足够 2pin角顺序是否正确；重点检查 3根据厚度空间确定高度，根据宽度空间选择PIN间距； 4fpc与卡座连接处宽度、厚度和pin角外形按spec要求设计； 5仔细考虑好是上接触还是下接触 FPC金手指插入zif后，外露段不能直接折弯，要有缓冲段，否则FPC金手指根部断裂，导 6通出现问题。 如果ZIF是下接触方式，注意FPC外露段千万不要往上折，否则接触不良。如果ZIF是上接 7触方式，则反之。 8壳体上加筋/泡棉压住，以防止松脱； 91.FPC折弯次数需达到100K以上。2.未注圆角为1MM。10注意FPC补强板厚度是0.15mm还是0.2mm，选择相应zif FPC金手指补强板宽度包括两段：插入zif段和外露折弯补强段。FPC是在外露折弯补强段 之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。对于折到PCB背面连接的LCM的FPC，要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC11做寿命测试时受伤，要距离0.5mm左右，PCB酌情切避让槽

　　1CAMERA定位良好，四周定位筋避免与fpc干涉；缓冲泡棉的选用要和CAMERA的密封性良好，以保证粉尘测试的通过；预压后泡2棉厚度最少0.2mm3摄像头3D要画上视角范围，壳体开孔和LENS丝印要保证不遮蔽CAMERA视角；4cameraLENS有印刷的线需要提前跟客户问清楚是否需要丝印文字。如果camera所在位置的外观壳体比较弱，容易压下去，那么壳体上要长筋顶住camera周围板子或卡座，防止软压测试时把camera的sensor压坏。这个防护原理与6LCM是一样的注意装配时后壳是否会压到camera，因此需要后壳做好适当让位，比如C角0.3mm7等。注意camera的B2B要按照母座作参考尺寸，如果以公座作参考尺寸，那么母座扣上8后会与公座周围的器件发生干涉。对于fpccamera要在结构设计中需要考虑FPC在实际工作中的状态和弯折的区域和角9度

　　屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一 个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组 合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体 将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽 体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均 0起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消 能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用， 所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻 率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效 果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限 制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高 盖子材料可以选用马口铁(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢 1 （不吃锡只能做盖子）。支架材料选用马口铁或者洋白铜，以保证好的焊接性能 。 马口铁底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm， 2 盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢3盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上 4展平后，冲刀区宽度留0.5mm。屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖 5与屏蔽盖底部之间间隙最小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小 03mm）。支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体 6间隙最小要0.2mm 7屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞 8 不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。 屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住 9 屏蔽盖。10屏蔽盖散热孔直径1mm 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工

　　蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工时12 冲裂 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该13 为0.1mm屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要 1mm以上，内部有向下折弯的线mm，此时平面直接贴着侧墙切空15屏蔽支架切空区内角R0.5mm 屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接16 触，1mm悬空方便爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。 1.与SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度为0.1MM以内。3.折弯内角为R0.1MM，未注 圆角为R0.1MM。4.折弯角度为90°±0.5。5.未注公差按照图示公差等级6.图中带17“*”尺寸为QC管控尺寸。7.开模前请与工程师检讨。（公差尺寸：小于20mm的尺 寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+- 01mm ） 注意和线路板焊接的真确方向性

　　100K以上。3未注圆角为1MM。zif的FPC金手指补强板宽度包括两段：插入zif段和外露折弯补强段。FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。对于折到PCB背面连接的LCM的FPC，要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC做4寿命测试时受伤，要距离0.5mm左右，PCB酌情切避让槽。对于需要焊接的FPC，FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接5段脱开。滑盖机FPC也考虑增加固定背胶。

　　天线天线弹片接触是否可靠，(按弹片Spec预压）2天线天线天线D模型中，防止实物装配插不到底。 测试孔塞子要有防呆设计，且要有防陷入台阶设计，测试孔开孔尺寸的控制（测试头53.7X2.3h；4.3X9h，5.6X11h） 天线monopole单极天线mm。 PF双极天线mm；下方距离GND垂直高度6.5~8mm，此高度与带宽密切 相关，因此如果高度不够，那么带宽达不到要求，可以PCB不铺铜但是PCB对面贴铜皮制作2参考GND的情况来改善 射频一些概念：

　　a.杂散 b.EMI---Electromagnetic Interference 电磁干扰 c.EMC---ElectromagneticCompatibility电磁兼容d.接受功率e.发射功率f.传导接受灵敏度：区别于天线的辐射接受灵敏 度，主要是跟主板的layout有关。通过RF测试孔测试。g.屏蔽盖：不影响信号，但是对通线音质有很大影响，因为它主要是控制杂波（EMI方面）的作用。 天线一些概念：a.谐振点：GSM的手机三频分别是GSM900MHz、DCS1800、PCS1900。其中 国内只要用到前两频。无源测试时的峰值点。 b.无源测试---天线效率：比如正货手机要达到30~35%以上；水货手机只有25%以上。据说三星手机一般只达到25%以上就行了。c.有源测 试---辐射接受灵敏度：就是我们通常说的-101或者-99的概念。协议规定的手机静态灵敏度 为-102dBm。跟手机的结构用料和堆叠关系密切。可以看看这段话：手机的辐射灵敏度和天 线是有关的，是由手机传导灵敏度、天线性能、手机辐射噪声三点共同决定的.首先，如果传 导灵敏度不好，那辐射灵敏度肯定不好，这没有什么可争辩的.其次，如果天线效率和方向不好， 照样辐射灵敏度会低.最后，如果传导灵敏度、天线效率和方向图都不错，但是PCB在工作频段 的噪声辐射太高，辐射灵敏度也会变差(这个时候往往天线的效率越高，辐射灵敏度越差，因为 接受到的噪声会很高).传导灵敏度是检验主板接收机好坏的重要指标，而辐射灵敏度则是衡 量整机接收能力好坏的指标。d.带宽：不知道怎么说，就是要满足每段谐振点的左右频率 宽度。无源测试时峰值点两侧的波的宽度。e.SAR：SAR指的是辐射被头部组织吸收的比 率，SAR值越低，辐射被脑部、眼睛吸收的量越少。美国规定SAR最高不得高于1.6W/kg （每千克人体组织吸收的辐射量），欧洲为2W/kg。SAR测试结果是将手机置于耳边时所测 得的最大值。如果把天线做在手机下方理论上SAR会很小，因为天线上一般认为，手机辐射值在

　　瓦特/千克以下时，其对人体的损害微乎其微；辐射值在1.0瓦5蓝牙天线不能放在板子中间，否则干扰太多，效果很差没法使用天线支架与主板间的固定必须要有定位孔，同时推荐采用卡勾方式固定，或者采用螺钉。6不能用背胶方式，反复拆装后就失去可靠性7天线D模型中，防止实物装配插不到底天线）天线和天线螺母接触，天线螺母定位天线弹片，天线弹片和主板上的天线触点接触。（圆形天线）天线直接伸出天线弹片和主板上的天线触点接触。优点为结构简单可靠，节省零件。缺点为天线弹片的伸出高度不能高出天线mm以上，否则在安装时会因为天线弹片变形过大而产生塑性变形而不能保证回弹高度，从而影响触点的接触效果（一般保证1mm以上预压）（柱形天线）天线伸出接触柱的方式。主板上焊接天线弹片，天线弹片和天线的接触柱接触。优点：天线到主板的距离容易控制；缺8点：天线弹片被焊接到主板上，可能在生产和使用过程中会使主板天线触点剥落造成主板注意天线弹片的工作高度。放松状况下保证1mm以上预压距离。承受预压的圆角需要做到Φ1mm以上，可保证根部的抗塑性能力，圆角越大弹性越好。大于20mm的尺寸控制在+-90.1mm；顶层平面度的控制在+-0.1mm；

　　按化學結構分類a.聚烯烴類--聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、超高分子量聚乙烯(UHMPE)、聚苯乙烯類聚苯乙烯(PS)、丙烯晴-苯乙烯(AS）、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚體(ABS)b.聚銑胺類--不同的各種尼龍c.聚醚類--聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)、聚楓(PSU)2.按結晶形態分類結晶性材料在適當的條件下能產生某几種几何形態晶體結構的塑料(如PE，PP，PA，POM，PBT).無定型塑料分子形狀和分子排列不呈晶體結構而呈無序狀的塑料(如ABS，PC，PSU，PMMA，PS)3.按受熱呈現基本行為分類熱塑性塑料在特定溫度范圍內能反復加熱軟化和冷卻硬化。熱固性塑料受熱后成為不熔的物質，再次受熱不再具有可塑性。如蜜胺-甲醛樹脂(MF)尿-甲醛樹脂(UF)及(PF) 开始结构设计前，请确认曲面是否已作拔模角或后续能够拔模。尤其要检查是否存在倒拔模。 1 本色件拔模角5度，喷漆件拔模角3度，因为漆可以遮挡可能的外观不良。 壳体四周每隔15~25mm需要有一个卡扣或者螺丝柱来做固定。如果壳体框架很强，可以放宽标 2 准 3机器四角尽量考虑加螺丝防跌落以及四角缝隙问题。4美工沟防段差，尺寸0.3x0.2或者0.3x0.3。 尽量加反骨（RIB）防跌落开裂和段差，与壳子间隙0.05~0.1，且远离卡钩，否则机器很难拆。5 如果因为空间问题加不上反骨，可以把另一个壳子的唇边破开，然后换反骨筋为叉片。 塑胶材质直板机框架厚度1.5~1.8，尽量不要超过2.0；平面厚度1.2mm。外观面最薄不要小于 60.7mm，否则会有明显缩水。非外观的大的平面肉厚0.8，最薄不要小于0.4，并且连续面积不得 大于100平方毫米。0.3也能做出来，但要与模厂确认面积。 7塑胶材质翻盖机抽壳厚度1.2~1.5。转轴处壁厚：1.2~1.5mm。B、C壳材料选用PC 8B、C壳在转轴处的间隙0.1。注意转轴配合出不能喷漆。 内部结构台阶处是否都有R角/C角过渡。R角尺寸参考：R角/壁厚=0.25会同时兼顾到比较好的 9 受力性能和注塑结果。R最大不要超过

　　壁厚。RIB厚度与壳体壁厚百分比：ABS-60%~70%；ABSPC-50%~60%。对壳体壁厚低于1mm的RIB，允许1080%的肉厚。RIB中心距大于2倍壁厚。（壳体开孔的话，孔壁与客体外壁或者孔壁与孔壁之间的间距也是要11大于2倍壁厚。）。RIB高度大概为均壁厚3倍。12滑块退位空间=8mm。（具体与模具厂check）内置电池的电池盖定位、卡合间隙0.07~0.1mm。电池盖厚度=1.0mm。内置电池的电池盖外观13曲面要比后壳外观曲面下沉0.05~0.1mm，防止电池盖段差。热融母体上的热融孔要倒C角或者做沉台，当铆钉的作用；同时保证热熔面是平面（参考下面14的热熔柱）注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外15观看间隙大，而内部却已经干涉。均一的壁厚是非常的重要的。厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢，并且在相接的地方表面在浇口凝固後出现收缩痕。甚至产生缩水印、热内应力、挠曲部份歪曲、颜色不同或不同16透明度。若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话，应尽量设计成渐次的改变，并且在不超过壁厚3:1的比例下。17对于存在碰穿的位置，碰穿面斜度3~5度，最小3度，否则磨具会碰伤降低寿命材料选择方面，如果壳体较薄弱，建议采用PC1414，如果壳体较厚且筋位足够，建议用PC+ABSC1200HF.开模前跟模厂沟通，告诉对方先用PC+ABS的材料，如果强度不够会换成纯PC料，让他18们提前考虑磨具尺寸（基本上都不会有问题）。对于翻盖和滑盖机，BC壳都必须用PC料或者更强的玻纤料。19侧键、耳机孔、USB孔尽量拉开距离，否则卡勾、螺丝等无法放置，且壳体刚性差。20对于盲孔﹐在挤塑或注射成型时﹐其孔深不得大于孔径的4倍手机表面deco用双面胶固定时，必须要增加热熔柱或卡扣，防止做温度

　　15 公斤，开孔尺寸不能小于2.5*2.5mm 25 导电漆两端电阻不大于1.5 欧姆螺丝柱 1螺丝柱壁厚须单边=0.8-0.9，内径单边应过盈0.152铜螺母热熔装配时，BOSS顶端需开圆槽方便放置螺母：直径为nut外径，深度为0.5mm3BOSS柱边需加筋，增加强度4铜螺母下方留安全裕度0.5mm，使塑料有空间流动5自攻螺丝如果小于3mm就必须改用机牙螺丝6带螺柱的BOSS四周根部加凹槽，防止缩水。凹槽剖面为60度三角形，深度为0.3倍的主壳壁厚7上下壳BOSS间隙0.05mm。8自攻螺丝的螺柱口倒C角 BOSS孔深度根据螺丝锁入孔内深度再加0.5mm以上，防止顶白，要注意螺丝一定要装配到总图里9 面，然后检查螺丝下方空间是否足够。 在螺丝柱底部加倒圆角可以减少应力集中和潜在的破裂危险，但过大的倒圆角会导致缩水。对10 于手机壳体，0.2-0.4mm的倒圆角会增强螺丝柱的强度而不会造成螺丝柱背面的表面缩水。 对于螺径为M的热熔NUT螺柱：a.前壳BOSS外径应该是Insert/Nut外径的1.5倍，但最小请保持11壁厚0.7mmb.后壳放螺头的大孔直径：螺头直径+0.2mmc.螺头直径：2*M+0.2mmd.后壳穿螺钉的 小孔直径：M+0.2mme.后壳与螺头匹配的BOSS面z向肉厚=0.8mm 对于螺径为M的自攻螺柱：a.前壳螺柱外径=2x螺丝外径b.螺柱内径(ABS，ABS+PC)=螺丝外径- 0.40mm；螺柱内径(PC)=螺丝外径-0.30mm/0.35mm。（可以先按0.30mm来设计，待测试通不过12 再修模加胶）。或者螺柱内径=螺丝外径*0.8。c.螺柱高度一般是不要超过螺柱直径的两倍半 d.BOSS底部距离外观面的厚度是壳体壁厚的0.8倍。13螺丝孔深不得大于孔径的4倍14机牙螺丝牙距0.35mm，要保证锁附可靠，至少要锁6牙，因此铜nut的高度最少：0.35*6=2.1mm15螺丝孔塞要加防呆，还要加防陷入的台阶 1.螺丝表面镀锌。2.机制螺丝，牙距为0.35MM。3.表面热处理，硬度要求大于HV400。4.外观16 不得有毛刺。5.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。17扭力2.5Kg，拉拔力12Kg 卡扣 1位置，个数是否合适。15~20mm一个卡扣 卡扣背后的退位距离必须大于卡勾卡合量，卡扣变形时不能干涉到壳壁或其他结构，否则无法2 拆机 卡扣是否容易断裂，采用厚度1mm，背面0.3mm补强方式的外伸卡槽。背面补强不能太多，否则3 卡扣太强会把卡勾拉断。4卡扣斜销可否顺利出行，无结构干涉5所有卡扣有无壁厚变化剧烈，造成缩水卡钩/卡槽有效搭接长度0.40.8。太大根本无法拆卸。如果是后壳与其装饰件之间的死扣的线mm对于活扣视壳体侧壁厚度来定，侧壁厚度大于1.5mm时卡合量取60.4mm；小于1.2mm时取0.55mm，如果卡合不够后续可+以修模加大。卡主板的卡勾，卡合量 0.3~0.4mm即可。机器顶部或者底部卡合量可适当加大，在0.5~0.7之间。没有把握时先按小设 计 待验证后再加胶7卡钩/卡槽配合面z向间隙0.05~0.1mm8卡钩钩子端面距离卡槽匹配面的x向间隙为0.2mm9卡槽端面距离卡钩匹配面的x向间隙为0.2mm10如果是卡槽伸出的方式，卡钩处的壁厚要保持0.7以上，防止拆卸的时候外边露白

　　上下壳静电墙间隙单边0.05-0.072静电墙减胶最薄处留2/3侧壁厚，防止应力痕。需加胶的壳的静电墙壁厚=0.53嵌合面应有0.5~1°的拔模斜度，端部设倒角或圆角以利装入。整机外观应尽量避免孔或者缝隙的存在。有缝隙的地方要确保静电墙连续，防止静电直接爬入4 。在按键等开孔处也尽量加类似静单墙的档板（按键帽缘），延长静电进入的路程。5高度〉=0.6mm，保证能挡住ESD，宽度大于等于0.05mm，外部间隙0.05mm，内部鼻孔让位0.8mm 热熔柱 热熔柱的直径一般是

　　0.8mm以上，壳体上的孔的直径1mm，同时要留出槽以供热熔的时候容胶。 1 热熔件定位需要专门两个孔/柱来配合，间隙0.1mm，其他尽量0.2mm2热熔柱高出热熔孔0.50MM以上，厂家推荐0.7mm. 热熔孔需做0.4mm以上深的溢胶沉孔，沉孔直径需比热熔孔单边大0.50MM，以保证能够热熔平整3 。一般做到直径2.2深0.4以上比较好，可以通过计算容积来设计的。 对于小件固定，提倡采用实心柱子热熔固定，实心柱子和对应的孔要相应做1.5度到2度的拔模.4对于大件固定或者胶壳肉厚比较薄（比如厚度0.8mm，就不能做0.8mm的热熔柱了）时，提倡采 用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者宽0.5mm，长2.5~3mm的筋热熔固定5要考虑热熔头的直径，一般直径为2mm，机壳要做出让位 装饰件时要尽量采用热熔柱和卡勾固定，不能只用背胶固定，高低温测试很难通过，特别是6 IML件的固定。7热熔柱热熔后会有0.5mm的突出量，设计时要做好干涉检查，否则实物干涉 塑胶件常见缺陷及造成原因1雾气MoistureStreaks2玻纤分配不均GlassFiberStreaks3困气GasTrapEffect4银丝纹SliverMarks5结合线水波痕WaterWaveEffect7黑点DarkSport8顶出印VisibleEjectorMarks9变形DeformationDuringDemolding10填充不足ShortFilling11冷料流痕ColdSlug12进胶口点不良DullSpotsNearTheSprue13喷射痕Jetting14表面起层FlakingOfTheSurfaceLayer15 浮泡EntrappedAir16 过热变色BurntStreaks17 龟裂StressCrack18缩水痕SinkMarks19真空气泡DensityBubble20披锋Flash21擦伤印ScratchMarks 镁合金压铸件 1整体设计规则同塑胶料，体强面弱2由于镁合金模内压力很大，且无弹性变形，因此一般不能走斜顶，可以用后加工的

　　尽量不要电镀有金属嵌件的部件。由于膨胀系数不同，电镀液会对衔接部位产生不良影响需要有外观要求的电镀面，不要存在尖角。要加上0.2~0.3的圆角来避免电镀堆积。造型上一 定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3mm。不要有过深的凹部，不能3 有过细的孔和盲孔直径不能太小，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的 溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。 电镀件肉厚，手机外观部件要求1.2mm以上的厚度。对于短的且剖面是T字或十字结构的小部4件，最薄处厚度与部件总长度比例大概是1：25，同时要保证最薄处厚度宽度比1：1左右。如 果

　　比例适当且结构筋做得恰当，局部厚度做到0.4mm的也有5如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。6要避免采用大面的平面，尽量采用表面弧面或表面装饰。7厚度的突变容易造成应力集中，一般来说厚度差不应超过两倍。8文字凸起的高度以0。3-0。5为宜，斜度65度。 电镀会使部件的外观瑕疵表现的非常明显，因此需要电镀的部件务必考虑好外观质量，在开模9的时候分模线不要设定在分型处，而是要沿着装配面往壳体内部方向跑0.4mm左右，或者整个 跑进去，这样装配后分模线就被其他壳子压住看不到电镀后明显的毛边。

　　材料要求： 塑料键：透明PC ，ABS（可电镀） ，透明PMMA， TPU，TPR，TPE 橡 胶底：矽胶（硅胶），硬度要求为65~70jis，TPU 遮光片: S301钢片；PET黑白片 组装 胶水：瞬干胶；UV胶或IR胶（符合环测要求) 测试要求事项： 1.百格测试：脱落面积≦10% 2.耐摩测试：RCA≧300cycles 3.横温横湿测试：80℃，95%RH，96Hrs 4.冷热冲击测试：0.5hrs→85℃停留2hrs85℃(1hrs温变)

　　- -40℃停留2hrs 如此反复循环24cycles。5.酒精测试：95%的酒精，1kg的压力，用棉布沾 酒精来回摩擦200cycles. 6.硬度测试：1kg的压力，用硬度为2H的铅笔成45°角度在产品表 面划线 定位柱最好直接顶到DOME，防止按键下陷2 按键与壳体表面键孔单边间隙最小为0.15MM（成品）。按键拔模斜度0.5度3 字键帽缘宽度=0.4MM4 按键帽缘在XY方向，与壳体按键孔垂直面之间距离=0.35 按键灯的位置是否合理，键盘的透光是否均匀6 表面工艺（喷漆镭雕电镀IML铜片硅胶等）是否能够制作7 充分考虑料口位置对按键装配、印刷的影响。8 采用喷漆工艺时，KEY外形与KEY间隙应加大

　　-0.1(双边)，考虑喷涂厚度。或者图 纸上标注所设计尺寸为成品尺寸 9ON/OFF键考虑加KEYGUARD10 KEYTOP上是否有加导盲突点，在5上或两侧11硅胶与DOME有否偏心现象，在PROE中用正面视图检查一下12 METELDOME是否有足够的预压量和逃气沟. keypadrubber导电基凸台高度0.3，直径φ2.0(φ5dome)，直径φ1.7(φ4dome) ，加胶拔模1013 度左右。凸台与DOME间隙0.05mm。如果采用PC或者硬质材料，凸台高度可以做到1mm 以上。但是尽量不要使用硬质触点，很多经验都表明这种情况尺寸不好控制，很容易出 问题。14 按键板在XY方向上能否定位恰当，定位孔单边间隙0.1mm15 按键板在Z方向上能否限位，背面是否有支撑，避免按键盘时下陷。按键板要做到前顶 后压，防止按键锁死或下陷。16 注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的， 否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。17 杠杆键帽缘宽度=0.5MM18 杠杆键与壳体表面键孔单边间隙最小0.2mm19 杠杆键帽缘在Z方向上与壳体内壁间隙不能为0，否则会因作动空间不足导致连键。20 DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔，直径1mm。dome球面上必须选择带 三个或者四个凹点的，以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能2121 按键表面应高出壳体母模表面至少 0.3mm22 Reset-Key要低于模面；Reset-Key按下后不能被卡在壳内。23 如果Reset-Key与Key孔同轴性不好控制，考虑将Reset-Key与主Key的Rubber分离24 如果没有特殊说明，都要加黑色mylar遮光片，厚度0.1mm25 键帽拉拔力要达到1.5公斤，与厂家确认此点

　　表面处理工艺。2.其中KEY材质为RUBBER材质为。3.外观不能有缩水，划伤，熔接痕，毛边。4.本品未标尺寸请参照PRO/E图档。5.进料口位置按商洽的位置，GATE不得高26出所在面的0.05MM。6.图中所标尺寸为成品尺寸。7.KEYPAD的动作力为55+10g，恢复力＞20g。8.KEY表面的耐模次数需达到500K次。9.未注公差按照图示公差等级10.开模前请与工程师检讨。11.图中带“*＂尺寸为QC管控尺寸。27按

　　键外观的静电膜：50550弱胶保护膜，或者62993静电保护膜，不带胶P+TPU 1 TPU厚度0.2或者0.25mm，凸点高度0.3mm。凸点周围能加厚的地方就加厚。边缘挂扣区 2PC键帽厚度0.7~0.9mm。最薄0.5mm，但0.5mm未量产，具体与厂家谈一下。 3 注意数字键区横向不能全部断开，最左边和最右边的按键要是连杆键。防止按键整体脱 出。比如1，3是连键；4，6是连键；7，9和*，#也都分别是连键。 4 数字键区与功能、方向键区要分开，中间要在壳子上留条筋，防止按键整体脱出。 5 注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型 的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。 钢琴键 1 钢片厚度0.2mm，要有定位柱。键帽最薄0.80（或者与厂家谈一下能做到多薄）。 2 钢片与按键Plastic在Z方向空间尽量0.4mm。其中包括了按键与Rubber之间的胶厚0.1mm 。

　　注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。 4 钢片上最窄区域的宽度为1Mm。以保证平整度以及使用寿命。（厂家建议1mm以上， 不过0.5mm以上都能做出来）。 5按键与按键之间间隙最小为 0.2MM 6 钢片四周在 XY方向与壳体内侧垂直面间距0.3mm 7 钢片中间键孔与孔内Rubber之间间隙0.2mm 8 钢琴键钢板要设计接地，弹片必须设计原始和压缩后两种状态。 9 结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度 是≥0.50MM 10 对于PC支架的钢琴按键，如果没有特殊说明，都要加黑色mylar遮光片，厚度0.1mm 11 键帽拉拔力要达到1.5公斤，与厂家确认此点。 12 对于Pcholder的钢琴键，注意前壳的定位筋长度一定要足够定位住Rubber。最好是直接 顶在PCB和Dome上。只定位holder的话会引起按键串动，外观间隙不均匀 摇杆键 1 五向摇杆键键帽与壳体内壁间隙0.40以上.且必须装配旋转极限图，检查干涉， 2 键帽与装饰圈或壳体外观面xy方向的最小间隙1.2MM以上，以保证充分的摇动空间 3 摇杆键帽子有图案的话，注意防呆 摇杆键中间ok键的Dome行程0.2~0.25mm。如果摇杆键突出壳体高度超过0.2mm，那么ok键的Dome会被压坏而失去功能（防止低落不过，也要求不能凸出太高）。因此在ID建4模的时候，要求摇杆键超出周围造型小于0.2mm。可以通过提高周围按键高度同时将摇杆键周围造型做成内凹来保证摇杆键摇动力臂，建议内凹0.4mm以上，这样摇杆键顶面距离周围造型内凹最低面的高度差在0.2+0.4=0.6mm以上。V3超薄键1如果采用钢片材质，钢片厚度0.2mm；如果采用PC材质，厚度0.4mm2Rubber厚度0.2mm，凸台高度0.25mm。3按键PAD采用跑道型代替圆形设计，以得到更好手感。4EL与Dome以及tape厚度需要与具体厂家check；字体符号镂空宽度与厂家Check。

　　区，尽量靠近悬空区，以达到好的手感。具体图案及DOME位置需要与厂家工程师商定6钢片装到机器上后，要有东西压住，不能在Z向串动。7 接地弹片必须设计原始和压缩后两种状态。 侧键1 侧键位置是否对结构设计造成干涉；switch方式的侧键凸台一面0.4mm~0.6mm以上范围 内不能有阻挡，否则装配后会出现干涉，影响手感。2 侧键是否便于安装；3 侧键与壳体的间隙由侧键的工艺来决定；4 侧键帽缘足够大，对ESD防护有帮助。5 侧键RUBBER足够大，对ESD防护有帮助。6 侧键与键孔间隙=0.15mm7 Switch方式的侧键，侧键Rubber凸台与switch间隙0或者干涉0.1mm。防止侧键下陷或者马 达振动时侧键响。8 rubber导电基高度0.3，直径φ2.0(φ5dome)，直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模10度左右9 两个侧键外观上为独立键时，其裙边和RUBBER在里面可以设计成连体式。手感好、方便 组装、侧键不会晃动10 metaldome式侧键的FPC加强钢片/侧键FPC，钢片两侧边底部倒大斜角，

　　16 switch 必须要加定位住 17 两侧键并列的线mm 以上电容式触摸按键（cypress公司）1 触感PAD铜皮单个面积最小5x5mm。太小了会引起误操作 指定用3M467或者3M468这两种背胶来将PCB贴在外壳上，目前的感应键感应参数是建2 立在这两种胶的介电常数上的，不能随便更换。如果必须更换，请通知Cypress重新调整 芯片以及外围电路参数3 注意用背胶将PCB的PAD全部贴在壳子上，中间不要有空气，因为空气的相关参数会影 响到感应效果。4 感应PAD中间要开透光孔的话，孔尽量开在pad区域正中间，防止手指按灯区时按键不 反映。打比方就好像“回＂字，四周PAD，中间通光孔。

　　1 LENS与周边壳体的间隙:玻璃板才切割0.05mm；压克力注塑：0.07mm2 LENS底面的间隙0.2，包含双面胶与丝印等工艺处理的厚度3是否容易溢胶（背胶周围要小于饰件轮廓0.2以上）4 涂胶或印胶面积是否足够，LENS背胶最窄处不能小于1.2mm，推荐3M9495LE5 表面离型纸是否好撕，增加小耳朵6 LENS的丝印区域应大于LCDA.A区单边0.5以上7 LENS的厚度保证强度，平均厚度为1~1.5mm(注塑)，玻璃为0.65~0.8，超薄可以做到0.5mm8 Lens如有贴镭射纸，壳子或者双面胶要避开9 避免Lens贴合面为不规则曲面10 LENS平面超出壳体平面有台阶效应=0.1mm且无刮手现象。内LENS要低于壳体表面 0.0